●ELID技術　Q & A

ELID研削法の原理を簡単に解説してください。

電解加工を素材の加工ではなくメタルボンド砥石のドレッシング（目立て）に応用したものです。加工工具である導電性砥石を（+）に、電極を（‐）として接近させ、回転させながら水溶性研削液を供給すると、電解作用により、砥石のボンド材を溶出させます。その溶出分の一部が被膜（不導体被膜）となり絶縁層として砥石表面に形成されます。研削中に砥粒が摩耗すると、摩耗した分だけ速やかに不導体被膜が生成されます。つまり、初期ドレス→不導体被膜→研削中砥粒摩耗・被膜摩耗→即座に被膜生成…これの繰り返しにより、常に一定（または、任意）の砥粒突出量およびドレス量のコントロールが可能です。この原理に基づき微細砥粒砥石を用いて高精度鏡面加工が継続的に可能となります。

加工面が他加工法と比較してどうして優れているのでしょうか？

研削中に砥粒の突出し量を揃えることができるので、砥粒の単一加工負荷が少なく、また、微細砥粒の砥石が使用可能なために高品位な加工面が得られます。また砥石切れ味が良く低負荷であり、しかも安定した加工できるため低加工ダメージ化が得られます。

微細粒度の砥石を使用すると加工時間がかかるのでは？

通常は、粗・中・仕上げの3工程を必要としますが、本ELID研削法は、時には粗加工の工程カット、特に最終仕上げ工程の短縮効果は著しく、結果的にトータル加工時間が常識外に短縮されます。また、難削材料を相当量除去する場合は、粗加工の段階からELID加工法を採用されることをお勧めいたします。

電解液を使用して装置に錆は発生しませんか？

ELID研削法では電解液ではなく、防錆作用のある、ELID研削専用液を用いています。また、微弱な導電性ですから通常の加工装置と同様にお考え下さい。

ELID研削面の表面粗さは？また、適用可能材料は？

使用する砥石の砥粒径にほぼ比例した加工面粗さが得られます。加工材料にもよりますが、例えば#4000（平均砥粒径約4μm）砥石により、Ra5～8nm, Ry40～80nm程度の鏡面研削が実現できます。さらに微細な砥粒を持つ砥石、例えば#8000（約2μm）か、それ以上の微粒砥石（#40000（約0.4μm）,#120000（約0.13μm）など）により、Ra1～3nm　Ry10～30nm程度の鏡面を得ることができます。また、被加工材料は、超硬合金やセラミックスなどの硬質・難削材料、単結晶シリコン、ガラスなどの脆性材料、金型鋼、ステンレス鋼、一部のプラスチックなど、多くの工業材料が適用できます（加工事例をご覧下さい）。

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